국내외 Major 장비 제조사에 자사의 ALD System 납품을 통한
반도체/디스플레이 양산 진입 및 매출 증대
반도체/디스플레이 양산 진입 및 매출 증대
SEC向 (S社)
반도체용 ALD+ETCH 동시 공정
- 정밀 제어 및 Damage Free ALD 장비
- Showerhead Gas Injection Type
- 12” Single Wafer
- Plasma Reactant SiO2 Process
삼성전자向 신규 공정 적용 장비
- - 선폭 미세화로 ETCH 공정시 패턴 Damage
- ALD + ETCH 동시 공정 장비 Needs
- S社 Etcher 장비에 ALD Module 탑재
- 2023년 양산 목표 (향후5년누적 : 122억)
SDC向 (A社)
디스플레이 제조용 8G 공정
- 고생산성 진공/상압 Plasma 공간분할 ALD 장비
- Spatial Gas Injection Type
- 8G(2200x2500mm2 ) Panel
- Atmospheric Plasma Reactant IGZO
삼성디스플레이向 신규 공정 적용 장비
- - 기존 Display 구동 LTPS 등의 공정 복잡화
- 다성분계 Oxide TFT Needs
- 고생산성 IGZO 증착 공정 ALD 장비 Needs
- 4.5G(730x920mm2) ALD SDC 연구소 반입
- 2024년 양산 목표 (향후5년누적 : 100억)
SEC向 (U社)
반도체용 Sputter+ALD Hybrid 공정
- 정밀 제어 및 Damage Free ALD 장비
- Showerhead Gas Injection Type
- 12” Single Wafer
- Plasma & Thermal Reactant TaN
삼성전자向 신규 공정 적용 장비
- - 선폭 미세화로 Sputter 단일 공정 한계
- Sputter + ALD Hybrid 공정 장비 Needs
- U社 Sputter System에 ALD System 탑재
- 2023년 SEC社 Demo
- 2024년 양산 목표 (향후5년누적 : 180억)
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